設(shè)備特點(diǎn):
1、可對(duì)多種金屬、非金屬材料進(jìn)行加工。
2、屬于非接觸加工、不損壞產(chǎn)品、無(wú)刀具磨損、標(biāo)記質(zhì)量好。
3、激光束細(xì)、加工材料消耗很小、加工熱影響區(qū)小。
4、加工效率高、采用計(jì)算機(jī)控制、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
應(yīng)用領(lǐng)域:
廣泛適用于集成電路芯片、電腦配件、工業(yè)軸承、鐘表、電子及通訊產(chǎn)品、航天航空器件、各種汽車零件、家電、五金工具、模具、機(jī)械加工、電線電纜、食品包裝、首飾、以及眾多領(lǐng)域圖形和文字的標(biāo)記,以及大批量生產(chǎn)線作業(yè)。
適用材料:
普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(鋁陽(yáng)極化、電鍍表面、磷化 ),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環(huán)氧樹(shù)脂(電子元件的封裝、絕緣層)。